NVME 2.1 VE UCIE 2.0: DEPOLAMA VE YONGALARIN GELECEĞİ

Haberi Sesli dinle
Getting your Trinity Audio player ready...

NVM Express (NVMe) ve Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Konsorsiyumu, depolama ve yonga teknolojilerine güç verecek yeni standartları duyurdu.

İşte detaylar:

NVMe 2.1: Hız ve Esneklik

  • NVMe Boot Desteği: NVMe 2.1 ile birlikte PCIe NVMe denetleyicileri, NVM alt sistemleri arasında canlı geçiş yapabilecek. Bu, SSD’lerin daha esnek bir şekilde entegre edilmesini sağlayacak.
  • Yeni Komut Setleri: Subsystem Local Memory ve Computational Programs komut setleri, mimarinin daha hızlı ve basit bir şekilde geliştirilmesine katkıda bulunacak.
  • Veri Yerleşimi İyileştirmeleri: Yeni ana bilgisayar yönlendirmeli veri yerleşimi, önceki NVMe spesifikasyonlarıyla uyumlu olacak şekilde tasarlandı.

UCIe 2.0: Çok Çipli Tasarımlar İçin İyileştirmeler

  • 3D Paketleme: UCIe 2.0, 2D ve 2.5D mimarilere kıyasla daha yüksek bant genişliği yoğunluğu ve gelişmiş güç verimliliği sunan 3D paketlemeyi getiriyor.
  • Test ve Hata Ayıklama İmkanları: UCIe DFx Mimarisinin eklenmesiyle, satıcıdan bağımsız olarak test, telemetri ve hata ayıklama işlevleri kolaylaşıyor.
  • Uyumlu ve Geriye Dönük Uyumluluk: UCIe 2.0, UCIe 1.0 ve 1.1 ile tam uyumluluk sağlıyor.

Bu yeni standartlar, depolama ve yonga teknolojilerinin geleceğini şekillendirecek ve daha hızlı, daha esnek sistemlerin önünü açacak.

Bir Cevap Yazın

Bu site, istenmeyenleri azaltmak için Akismet kullanıyor. Yorum verilerinizin nasıl işlendiği hakkında daha fazla bilgi edinin.