NVME 2.1 VE UCIE 2.0: DEPOLAMA VE YONGALARIN GELECEĞİ
NVM Express (NVMe) ve Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Konsorsiyumu, depolama ve yonga teknolojilerine güç verecek yeni standartları duyurdu.
İşte detaylar:
NVMe 2.1: Hız ve Esneklik
- NVMe Boot Desteği: NVMe 2.1 ile birlikte PCIe NVMe denetleyicileri, NVM alt sistemleri arasında canlı geçiş yapabilecek. Bu, SSD’lerin daha esnek bir şekilde entegre edilmesini sağlayacak.
- Yeni Komut Setleri: Subsystem Local Memory ve Computational Programs komut setleri, mimarinin daha hızlı ve basit bir şekilde geliştirilmesine katkıda bulunacak.
- Veri Yerleşimi İyileştirmeleri: Yeni ana bilgisayar yönlendirmeli veri yerleşimi, önceki NVMe spesifikasyonlarıyla uyumlu olacak şekilde tasarlandı.
UCIe 2.0: Çok Çipli Tasarımlar İçin İyileştirmeler
- 3D Paketleme: UCIe 2.0, 2D ve 2.5D mimarilere kıyasla daha yüksek bant genişliği yoğunluğu ve gelişmiş güç verimliliği sunan 3D paketlemeyi getiriyor.
- Test ve Hata Ayıklama İmkanları: UCIe DFx Mimarisinin eklenmesiyle, satıcıdan bağımsız olarak test, telemetri ve hata ayıklama işlevleri kolaylaşıyor.
- Uyumlu ve Geriye Dönük Uyumluluk: UCIe 2.0, UCIe 1.0 ve 1.1 ile tam uyumluluk sağlıyor.
Bu yeni standartlar, depolama ve yonga teknolojilerinin geleceğini şekillendirecek ve daha hızlı, daha esnek sistemlerin önünü açacak.
Yazar Hakkında
