Haberi Sesli dinle
Getting your Trinity Audio player ready... |
AMD, Teknoloji meraklıları için NVIDIA’nın GeForce RTX 4090 (AD102 gpu) ekran kartıyla rekabet edebilecek bir RDNA 3 GPU geliştirmelerinin mümkün olduğunu, ancak güç ve maliyet endişeleri nedeniyle bu yoldan gitmemeye karar verdiklerini söyledi.
AMD’nin RDNA 3 ile Stratejisi Fiyat/Güç Rekabeti baz almaktı: Bir NVIDIA RTX 4090 özelliklerini karşılayan bir GPU Yapabilir ancak Bu Maliyet/Güç Artışıyla Sonuçlanacaktır.
AMD’nin EVP’si Rick Bergman ve AMD SVP’si David Wang, ITMedia ile yaptıkları bir röportajda RDNA 3 ve CDNA 3 mimarileriyle ilgili hedeflerini tartıştılar. En ilginç soru, röportajın hemen başında, AMD’nin neden NVIDIA’nın RTX 4090’ı gibi ultra üst düzey meraklı segmentinde rekabet eden Radeon RX 7000 serisi altında bir RDNA 3 GPU çıkarmadığına dair soruluyor.
Rick, AMD’nin NVIDIA GeForce RTX 4090 ile rekabet edebilecek RDNA 3 GPU’ya dayalı bir özellik geliştirmesinin tamamen mümkün olduğunu, ancak AMD’nin Radeon RX 7000 serisinde izlediği stratejinin bu olmadığını söyledi. AMD isterse RDNA 3’ten kesinlikle daha fazla güç elde edebilir gibi görünüyor ancak böyle bir spesifikasyonun daha yüksek bir güç ve daha yüksek maliyetle sonuçlanacağı da belirtiliyor ki bu da ilk etapta istemedikleri bir şey.
Bu mantıklı ama aynı zamanda NVIDIA’nın RTX 4090’ının piyasaya sürüldükten sonra bir güç canavarı olduğu söylenmişti ama bu tamamen doğru çıkmadı. Elbette kart 450W (referans) ile özel AIB modelleri için 500W+ arasında derecelendirilmiştir, ancak kartın kendisi, bizimki de dahil olmak üzere çeşitli incelemelerde görüldüğü gibi AMD’nin üst düzey Radeon RX 7900 XTX’ine kıyasla çok verimlidir.
AMD’nin ultra üst düzey meraklı ürün konumlandırmasına ilişkin sorulara devam eden Bergman, Ryzen’in oyuncular için var olmasına rağmen, Ryzen Threadripper’ın da en üst düzey kullanıcılar için var olduğunu ve AMD’nin bu segmentte maliyet/güç endişesi taşımadığını belirtti: Kesinlikle, Ryzen Threadripper çılgınca yüksek performanslı (gülüyor). Ancak, genel kullanıcılar veya oyuncular için bir CPU olarak geliştirildiğini düşünmüyoruz. CPU soketi de, ana akım Soket AM4 soketine uymadığı gerçeğinin kanıtladığı gibi benzersizdir. Bununla birlikte, önbellek kalıplarını istifleyen 3D V-Cache teknolojisini uygulayan Ryzen serisinin, bu tür ultra üst düzey oyuncular için bir alıcı haline geldiğine inanıyorum.
Birkaç şey söylememe izin verirseniz, AMD olarak ultra yüksek performanslı GPU’lar geliştiriyor ve piyasaya sürüyoruz. Örneğin, iki yıl önce dünyanın ilk çok-kalıplı GPU’su olarak “Instinct MI200 serisini” duyurduk.
Serinin en üst modeli olan “Instinct MI250X” o dönemde yaklaşık 48 TFLOPS ile dünyanın en hızlı teorik FP32 (tek hassasiyetli kayan nokta aritmetiği) performansına imza atmıştı. Bu bir Instinct serisi olduğundan, oyun oynamak için bir GPU değildir. Bununla birlikte, Instinct serisine bakarsanız, AMD’nin isterse (ultra üst düzey GPU’lar) geliştirebileceğini bilmelisiniz.
Sadece bu tür GPU’ların tüketici kullanımı için uygun olduğunu düşünmüyoruz.
Son yıllarda PC oyun tutkunları için rakiplerimiz (NVIDIA) gibi “1600 dolarlık bir GPU” planlamadık. Bunun yerine, performans ve maliyet arasında iyi bir denge kurarak 1.000 dolar sınıfına uyan bir GPU planlamaya odaklanıyoruz.
Aralarında yaklaşık 600 dolarlık bir “fark” var (gülüyor), ancak bu 600 doları CPU gibi diğer parçaları tedarik etmek için kullanmanın daha iyi bir oyun deneyimi sağlayacağını düşünüyorum. Ben buradayım.
Gelecekteki teknoloji hakkında konuşan David Wang, gelecekteki GPU’lar için çipçik mimarilerinin gerçekleştirilmesi gerekirken, RDNA 3 nesil GPU’lar için gerçek bir Multi-GPU kalıbının gerçekleştirilmesini ertelemeye karar verdiklerini söyledi. AMD’nin RDNA 3 GPU’ları hala çiplet mimarisine sahip ilk oyun mimarisidir ancak asıl çipletler MCD olarak da bilinen bellek denetleyici kalıpları içindir. GPU kalıbı hala tek bir monolitik pakettir ancak bu durum gelecekte değişecek gibi görünmektedir.
Chiplet mimarisi, üretim maliyetlerini düşürürken yüksek performanslı işlemcileri gerçekleştirmek için kullanılabilir.
Bildiğiniz gibi, mevcut üst düzey GPU çekirdekleri 10.000’den fazla aritmetik çekirdek (kayan nokta aritmetik birimi) içermektedir. Bu, CPU çekirdeği sayısının 1000 katından fazladır. Bu durumdaki GPU kalıplarını birbirine bağlamaya (bağlamaya) çalışırsanız, bağlantı noktalarının sayısı çok büyük olacaktır ve güvenilir elektrik sinyali iletimi garanti edilemez . Dolayısıyla, şu anda GPU kalıbını CPU kalıbı ile aynı yapıştırıcı ile bağlamak sadece çalışma saatleri açısından değil, maliyet açısından da zordur. Yapamayacağınız bir şey yok ama… Bunu yapmak yerine, şu anda büyük ölçekli bir GPU (çekirdek) oluşturmak daha verimli ve daha az maliyetli .
Bu nedenle, mevcut nesilde (RDNA 3 mimarisi), “çoklu GPU kalıbının gerçekleştirilmesini ertelemeye karar verdik.
İleriye dönük olarak, AMD’nin RDNA 3’ten çıkaracak daha çok yeri var gibi görünüyor ve gelecekte bir meraklı ürün lansmanının yakın olması mümkün olabilir. RDNA 4’e gelince, David Wang ışın izlemenin çok daha fazla odaklanacağını ve RDNA 2’ye göre yaklaşık %60 artış gösteren performansı RDNA 3 ile aynı hızda geliştirmeye devam etmek istediklerini söylüyor. Yürütme verimliliğini artıran ve esnek bir işleme sistemi sunan güncellemeler RDNA 4 için listelerde üst sıralarda yer alıyor.
Kaynak: wccftech.com
